通用型COG陶瓷电容器

2020-05-18 1712

1.   

贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

高频率特性好,低电感,低损耗高Q值,高可靠性,电容量稳定性高;

适用于各类设备中的谐振回路、耦合回路及要求低损耗、电容量高稳定和绝缘电阻高的电路中;

执行标准:GB/T 21041-2007《电子设备用固定电容器 第21部分 表面安装用I类多层瓷介固定电容器》。

2. 主要性能指标:

电容量温度系数:0±30ppm/℃,工作温度范围 -55℃~125℃。

介质损耗:DF15×10-4

老化特性:无;

绝缘电阻: Ri≥10000MΩ20℃):

介质耐电压:(按不同标称额定电压分列标准)

 

标称额定电压

Ur<200V

200V≤Ur≤1000V

Ur>1000V

介质耐电压(V)

2.5 Ur

1.5 Ur

1.2 Ur

 

3. 性能特性曲线:

4.产品容量范围

 

尺寸规格

额定电压

容量范围      (单位:pF

0402

6.3V

1~470

10V

1~470

16V

1~470

25V

1~470

50V

1~470

0603

6.3V

1~470

10V

1~470

16V

1~470

25V

1~470

50V

1~470

0805

6.3V

1~10,000

10V

1~10,000

16V

1~10,000

25V

1~10,000

50V

1~10,000

1206

6.3V

1~33,000

10V

1~33,000

16V

1~33,000

25V

1~33,000

50V

1~12,000

1210

6.3V

10~10,000

10V

10~10,000

16V

10~10,000

25V

10~10,000

50V

10~8,200

1808

6.3V

10~10,000

10V

10~10,000

16V

10~10,000

25V

10~10,000

50V

10~6,800

1812

6.3V

10~15,000

10V

10~15,000

16V

10~15,000

25V

10~15,000

50V

10~12,000

2220

6.3V

10~47,000

10V

10~47,000

25V

10~47,000

50V

10~33,000

注:可根据客户特殊要求时,设计客户的需要的电压及容