通用型X7R陶瓷电容器

2020-05-18 2016

1.    点:

贴片式,AgCu-Ni-Sn三层端电极,良好的可焊性和耐焊接热性能,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装;

介电常数高,电容器容量体积比大;

适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中;

执行标准:GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》。

 

2. 主要性能指标:

容量温度特性:-55℃~125℃,容量变化率不超过±15%

偏压特性:施加额定电压,容量变化率:+15-25%-55℃~125℃(-55℃~85℃);

介质损耗:

Ⅱ类

(X7R,X5R

Ur

≥100V

50V

25V

16V

10V

6.3V

DF

≤2.5%

≤3.5%

≤3.5%

≤5.0%

≤5.0%

≤7.5%(CR<3.3μF)

≤10.0%(CR≥3.3μF)

老化特性:每十进制小时不超过3%;

绝缘电阻:(在20℃下)

静电容量

Cr 25nF

Cr 25nF

绝缘电阻

Ri≥4000MΩ

Ri* Cr ≥100S

介质耐电压:

标称额定电压

Ur<200V

200V≤Ur≤1000V

Ur>1000V

介质耐电压(V)

2.5 Ur

1.5 Ur

1.2 Ur

3. 特性曲线:

4.产品容量范围

尺寸规格

额定电压

     容量范围      (单位:pF

COG

X7R(X5R)

0402

6.3V

1~470

100~4,700,000

10V

1~470

100~1,000,000

16V

1~470

100~47,000

25V

1~470

100~22,000

50V

1~470

100~10,000

0603

6.3V

1~470

100~4,700,000

10V

1~470

100~1,000,000

16V

1~470

100~1,000,000

25V

1~470

100~150,000

50V

1~470

100~100,000

0805

6.3V

1~10,000

100~10,000,000

10V

1~10,000

100~4,700,000

16V

1~10,000

100~1,000,000

25V

1~10,000

100~1,000,000

50V

1~10,000

100~100,000

1206

6.3V

1~33,000

100~47,000,000

10V

1~33,000

100~10,000,000

16V

1~33,000

100~10,000,000

25V

1~33,000

100~4,700,000

50V

1~12,000

100~470,000

1210

6.3V

10~10,000

220~47,000,000

10V

10~10,000

220~22,000,000

16V

10~10,000

220~10,000,000

25V

10~10,000

220~2,200,000

50V

10~8,200

220~1,000,000

1808

6.3V

10~10,000

220~10,000,000

10V

10~10,000

220~4,700,000

16V

10~10,000

220~2,200,000

25V

10~10,000

220~2,200,000

50V

10~6,800

220~1,000,000

1812

6.3V

10~15,000

470~100,000,000

10V

10~15,000

470~100,000,000

16V

10~15,000

470~22,000,000

25V

10~15,000

470~10,000,000

50V

10~12,000

470~2,200,000

2225

6.3V

10~47,000

470~33,000,000

10V

10~47,000

470~22,000,000

25V

10~47,000

470~4,700,000

50V

10~33,000

470~3,300,000