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芯片电容器—单层陶瓷电容器具有尺寸小、厚度薄等效串联电阻低、损耗低的长处,应用频率可达数GHZ,适用于小型、微波的场合,广泛应用于微波通讯线路,微波功率放大器以及微波集成电路中,起到隔直通交、RF旁路、 滤波、调谐等作用。 目前首要选用流延法、轧膜法制备陶瓷基片。通过磁控溅射、光刻和电镀办法制备外电极,经过精细切开技术制得不同尺寸的芯片电容器。 下面简要的介绍下芯片电容器的陶瓷基片的几种制
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检测10pF以下的小电容——因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行丈量,只能定性的查看其是否有漏电,内部短路或击穿现象。丈量时,可选用万用表R×10k挡,用两表笔别离恣意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摇摆)为零,则阐明电容漏电损坏或内部击穿。 检测10PF~001μF固定电容器是否有充电现象,从而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以
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芯片电容是电路设计中常用的元器材,是无源元件之一。电容也常常在高速电路中扮演重要人物,如在旁路、去耦、滤波、储能方面的效果;在完结振动、同步以及时间常数的效果等。 1、隔直流:在阻挠直流电经过的同时,让沟通电经过。 2、耦合:作为两个电路之间的衔接,答应沟通信号经过并传输到下一级电路。 3、滤波:频率越大,电容的阻抗越小。当低频时,由于电容的阻抗比较大,有用信号能够顺畅经过;当高频时,由